IBM公布倒贴15亿美元剥芯片制造细节 10月21日消息，IBM公司宣布，已经同GLOBALFOUNDRIES签署收购协议，根据协议，后者将获得约15亿美元现金补偿，同时接手IBM芯片制造业务及相关资产。 IBM在声明中称，GLOBALFOUNDRIES将获得IBM全球商业半导体科技业务（global commercial semiconductor technology business），其中包括与该业务相关的相关专利、技术专家以及先进技术。 在收购全球商业半导体科技业务之后， GLOBALFOUNDRIES将成为IBM 22纳米、14纳米、10纳米级工艺服务器处理器半导体技术的独家供应商，为期10年。 GLOBALFOUNDRIES获得和运营IBM在纽约East Fishkill、Vermont Es Junction的工厂，此外，GLOBALFOUNDRIES计划留用IBM现有两工厂的员工除了一个半导体服务器团队继续留在IBM。 GLOBALFOUNDRIES还将获得IBM全球商业微电子业务，这包括集成电技术和相关铸造工厂，制造业务和相关运营和销售资产。 IBM表示，这笔交易让该公司第三季度计入了47亿美元的税前开支（税后33亿美元），其中包括了资产减值、出售IBM微电子业务的开支以及支付给GLOBALFOUNDRIES的现金补偿。 GLOBALFOUNDRIES在未来3年内将获得15亿美元的现金补偿。 IBM称，这笔交易预计在2015年完成，受交易影响，今后将在财报中将微电子业务列为非持续运营业务。 延伸内容： |