随着手机技术的进步，如今的手机在各方面相对之前都有更好的表现，市面上的大部分手机都能更满足用户的使用需求，而手机厂商为了让自家的产品更具竞争力，也在产品中加入更吸引人的功能。就拿手机的屏幕来说，现在手机的屏幕不仅越来越大，分辨率也越来越高，而从今年初到现在市面上又出现了多款全面屏手机。相对于普通屏幕的手机，采用全面屏设计的手机有着更高的屏占比，即使是尺寸较大的屏幕也能放在较小的机身里面，从而让消费者有了更好的使用体验。
近段时间不少厂商都推出了采用全面屏设计的手机，如金立刚刚推出的M7系列机型，该机除了拥有更震撼的全面屏之外，还加入了安全双芯片，让用户可以更安全地使用手机。除了金立之外，还有vivo X20、三星Galaxy Note8、华为麦芒6这些产品。如果您近期打算购买一款全面屏手机，不妨考虑下这些机型，其中金立M7是这几款产品中上市最早的一款，该机会在9月26日正式上市。 9月25日，金立在召开发布会推出了旗下首款采用全面屏设计的手机金立M7，该机除了采用6.01英寸全面屏之外，还在安全、拍照、续航等方面有着很出色的表现。金立M7的定价为2799元，将于9月26日线上和线下同步开卖，这也是近期发布的全面屏手机中最先上市的一款，有兴趣的朋友可以关注下。
金立M7采用6系铝合金材质，经过了整整36道工序而成，这是全行业首次在背壳上大面积使用太阳纹工艺。既要太阳纹纹的均匀度，又要在同一壳体上要平衡两种处理工艺背面的太阳纹和侧面的喷砂工艺。M7的盖板在玻璃和油墨层中加入了钛-硅-钛三个金属镀层，使得光线射入到盖板表面时，出炫彩生动的金属光泽。金立M7采用定制的6.01英寸FHD+奥魔丽显示屏，长宽比为18:9，屏占比高达85%。
硬件配置上，金立M7首发联发科Helio P30处理器，这颗处理器采用8×Cortex-A53处理器，主频达2.3GHz，支持联发科CorePilot多任务演算技术，兼具高性能和低功耗。存储方面，金立M7内置6GB RAM+64GB ROM存储空间，并支持存储卡扩展。金立M7配备4000mAh超大容量电池，支持9V2A快充解决方案，可智能调节充电电流。在电设计方面，金立M7采用过压、欠压、过流、短等十重措施。
金立M7搭载基于7.1.1的amigo os 5.0定制系统，得益于出色的优化及6GB大运存，整体使用起来非常流畅。金立M7突破传统的安全体验，首次在手机行业里带来「数据安全加密」、「支付安全加密」双芯片，让内置安全加密芯片再升级。从硬件上进行加密，获得目前安全级别的最高级认证。
金立M7前置800万像素摄像头，后置1600万+800万双摄像头，两颗镜头模仿人的双眼，通过成像差异计算不同物体的景深。Imagiq 2.0 ISP能够实现硬件级实时虚化，DSP硬件引擎则可以更好地处理逆光拍摄。 编辑点评：从各方面来看，金立M7都达到了很高水平，尤其是在外观设计、系统安全、拍照及续航这些消费者极为看重的地方，结合M7不到3000元的定价，或许能让这款手机成为一款销量出色的产品。在发布后，金立M7也会在9月26日正式上市，这也是近期新发布的全面屏手机中最早上市的机型，打算购买的消费者不妨考虑下。 推荐：
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