转自digitimes的消息，移动应用处理器(AP)大厂高通(Qualcomm)，新一代AP上市日程仍悬而未决，全球智能手机制造厂2015年将扩大搭载自制AP。据Digital Times报导，三星电子(Samsung Electronics)、LG电子(LG Electronics)、华为等手机制造厂，2015年上半新机种将各自搭载非高通AP。 全球主要手机厂最高规格LTE智能手机，截至2014年底都搭载高通最新Snapdragon芯片。然高通预计2015年上半推出的Snapdragon 810传出有发热等技术性问题，是否可如期推出情况变得不透明。 南韩业者表示，高通正致力让Snapdragon 810如期上市，但只是枯等风险太高。三星预计2015年3月上市的Galaxy S6(暂名)，考虑全面搭载自主研发AP Exynos系列产品。 三星过去只在部分地区上市的智能手机上采用自制AP，大部分仍都使用高通芯片。三星2013年推出的Galaxy S4 LTE-A、Galaxy Note 3等产品虽曾考虑搭载自制AP和数据芯片，但因技术性问题，最终仍选择高通产品。日前推出的Galaxy Note 4，则已成功搭载自家数据芯片和AP。 报导指出，2015年上半南韩电信业者将推动3频聚合(Carrier Aggrigation；CA) LTE服务，三星也正在研发支援相关服务的AP产品，并将应用在Galaxy S6上。 LG预定2015年第2季推出新一代旗舰机种G4，将一面等待高通Snapdragon 810的消息，一面寻找其他AP替代方案。华为将在2015年2月的移动通讯大会(MWC)中公开新智能手机，该手机预计将搭载自制AP麒麟(Kirin)系列芯片。 此外，预计2015年第1季发表新作的Sony，因暂难找到AP替代方案，将使用高通旧款Snapdragon 805。 因高通的AP芯片是以结合数据芯片的单芯片方式供货，手机制造厂不需另外考虑Wi-Fi、影像处理、音效芯片(audio chipset)等选项。若手机制造厂选择其他AP方案，就必须一一搭配芯片的效能，如此一来，势必将影响2015年新一代智能手机的竞争优势。 微博关注:微信关注:admin_52RD 52RD网友：吹吧，做基站huawei是厉害，手机baseband居然比qualcomm强？这么复杂的baseband没有几年不可能怎么好的（几年都算时间很短的）,移动通信… 华为海思的“野心”：赶超苹果三星 … 本文由 淘宝男装 http://nanzhuang.ecduo.cn/ 转载发布 |