佰维存储(688525)：天健会计师事务所（特殊普通合伙）关于深圳佰维存储科技股

　　佰维存储(688525):天健会计师事务所（特殊普通合伙）关于深圳佰维存储科技股份有限公司2023年度向特定对象发行A股股票申请文件的审核问询函的回复

　　原标题:佰维存储:天健会计师事务所（特殊普通合伙）关于深圳佰维存储科技股份有限公司2023年度向特定对象发行A股股票申请文件的审核问询函的回复

　　一、关于融资规模和效益测算………………………………………第1—35页二、关于经营情况…………………………………………………第35—84页三、关于存货………………………………………………………第84—104页四、关于销售模式………………………………………………第104—129页五、关于财务性投资……………………………………………第129—142页六、关于其他……………………………………………………第142—149页关于深圳佰维存储科技股份有限公司

　　由华泰联合证券有限责任公司转来的《关于深圳佰维存储股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2024〕118号，以下简称审核问询函）奉悉。我们已对审核问询函所提及的深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称佰维存储或公司）财务事项进行了审慎核查，现汇报如下。

　　190,000.00万元，其中88,000.00万元用于“惠州佰维先进封测及存储器制造扩产建设项目”，计划3年建设实施完成；102,000.00万元用于“晶圆级先进封测制造项目”，计划2年建设实施完成；2）IPO募投项目“惠州佰维先进封测及存储器制造建设项目”未披露效益测算情况；3）报告期各期，发行人货币资金余额分别为21,197.89万元、79,802.39万元、33,927.16万元、71,862.25万元；4）报告期各期末，公司固定资产账面价值分别为43,530.82万元、54,995.09万元、84,629.67万元和108,450.08万元。

　　请发行人说明：（1）本次募投项目各项投资构成的测算依据和测算过程，资本性支出与非资本性支出的构成情况，补充流动资金规模是否符合相关监管要求；结合IPO募投项目投入情况，本次募投项目各项目工程及设备购置的内容及数量与规划产能匹配关系；（2）结合公司货币资金余额及安排、日常经营积累、资产负债率、资金缺口、信用额度及使用情况等，说明本次融资的必要性和融资规模的合；（3）结合公司IPO募投项目测算及已实现的效益情况、同行业可比公司情况等，说明本次募投项目产品单价和数量、成本费用、毛利率、产能爬坡等关键指标的测算依据，本次效益测算是否谨慎、合理；（4）结合当前固定资产规模和业绩情况，分析本次募投项目新增折旧摊销及项目建设的成本费用对公司业绩的影响。

　　请保荐机构和申报会计师结合《第九条、第十条、第十一条、第十、第四十条、第五十七条、第六十条有关的适用意见——证券期货法律适用意见第18号》第五条、《监管规则适用——发行类第7号》第7-5条，核查并发表明确意见。（审核问询函问题2）(一)本次募投项目各项投资构成的测算依据和测算过程，资本性支出与非资本性支出的构成情况，补充流动资金规模是否符合相关监管要求；结合IPO募投项目投入情况，本次募投项目各项目工程及设备购置的内容及数量与规划产能匹配关系

　　1.本次募投项目各项投资构成的测算依据和测算过程，资本性支出与非资本性支出的构成情况，补充流动资金规模是否符合相关监管要求

　　本项目总投资88,947.41万元，其中不超过88,000.00万元由本次发行的募集资金投入，其余部分公司自筹解决。本项目拟使用公司全资子公司广东泰来封测科技有限公司（以下简称泰来科技）现有厂房，不涉及基建工程和土地费用，本项目投资内容包括装修工程、机器设备、铺底流动资金等，项目总投资构成及项目中资本性支出与非资本性支出的构成情况如下：

　　本项目设备投入74,199.57万元，其中生产设备投入72,229.57万元（含安装费用），生产信息化投入1,200.00万元，办公设备投入770.00万元。

　　本项目铺底流动资金为项目建成后顺利投产所必须的流动资金，根据投产后的流动资产和流动负债构成进行估算。本项目的铺底流动资金共计7,690.46万元，是综合考虑流动资产和流动负债中主要构成要素的影响，按项目建成后所需全部流动资金的一定比例估算。本项目拟使用募集资金6,933.79万元投入铺底流动资金，其余铺底流动资金以自有资金投入。

　　综上所述，本项目各项投资支出具有必要性，测算依据充分、合理，符合该项目的实际情况，本项目拟使用募集资金6,933.79万元用于支付铺底流动资金，属于非资本性支出，其余募集资金的投向均为资本性支出。

　　本项目总投资129,246.09万元，其中不超过102,000.00万元由本次发行的募集资金投入，其余部分公司自筹解决。本项目投资内容包括土地费用、土建装修、机器设备、铺底流动资金等，项目总投资构成及项目中资本性支出与非资本性支出的构成情况如下：

　　本项目拟计划用地102亩（约68,201.38平方米），用地单价为75万元/亩（约1,122.00元/平方米），本项目计划投入土地费用7,650.00万元。其中，土地单价按照东莞市自然资源局公布的2023年城镇国有建设用地标定地价公示信息，参考公示的面积接近的工业用地公示价格测算，具备合及谨慎性。具体情况如下：

　　本项目机器设备投入85,294.91万元，其中生产设备投入85,094.91万元（含安装费用），办公设备投入200.00万元。

　　生产硬件设备测算价格系公司采购人员向上游设备厂家进行询价，以实际询价结果作为募投项目测算依据。本次募投项目设备数量，以本项目实际需求为基础确定。

　　本项目铺底流动资金为项目建成后顺利投产所必须的流动资金，根据投产后的流动资产和流动负债构成进行估算。本项目的铺底流动资金共计4,067.98万元，是综合考虑流动资产和流动负债中主要构成要素的影响，按项目建成后所需全部流动资金的一定比例估算。本项目铺底流动资金全部以自有资金投入。

　　综上所述，本项目各项投资支出具有必要性，测算依据充分、合理，符合该项目的实际情况，本项目募集资金投向均为资本性支出。

　　本次发行募集资金拟全部用于投入惠州佰维先进封测及存储器制造扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目，不用于补充流动资金和债务。惠州佰维先进封测及存储器制造扩产建设项目中拟使用募集资金6,933.79万元用于支付铺底流动资金，晶圆级先进封测制造项目中不涉及使用募集资金支付非资本性支出的情形。

　　因此本次向特定对象发行股票募集资金总额中用于补充流动资金和债务及非资本性支出的占比为3.65%，不超过30%，符合《证券期货法律适用意见第18号》的相关。

　　2.结合IPO募投项目投入情况，本次募投项目各项目工程及设备购置的内容及数量与规划产能匹配关系

　　注：此处产能不含QFN封装的产能。QFN封装指方形扁平无引脚封装，公司为满足部分客户对于QFN封装的需求，健全产品线，本次募投项目增加了QFN封装产能，与公司其他产品相比，QFN产品尺寸较小，月均产能折合成12吋晶圆仅占本项目封装测试服务总产能的15%

　　IPO募投项目与本项目单位产能装修工程投资额分别为0.76元/件和0.46元/件。IPO募投项目单位产能装修工程投资额较高主要系IPO募投项目装修包含厂房、地下室以及生产配套设施，而本项目主要为厂房的装修。因此，本项目装修工程与规划产能存在匹配关系。

　　封装段核心工艺设备为晶圆加工设备，其中全自动研磨机为产能瓶颈。考虑良率影响，14,580万件嵌入式存储封测产品和33,700万件QFN封装产品折合12吋晶圆约2.5万片/月。两类产品在核心工艺上基本相同，每台全自动研磨机平均每小时可以研磨15片晶圆，设备综合效率为75%-85%，每月平均工作30天，本项目新增3台全自动研磨机每月可以完成2.4-2.7万片晶圆，与公司规划产能相匹配。

　　测试段主要购置的核心设备包括老化柜、Testing(BGA)、ATE、SLT、BallSCAN和自动化包装线等，其中Testing(BGA)和ATE设备为产能瓶颈。本项目嵌入式存储封测产品的产能折合成颗粒数为12.15KK颗/月。1台Testing(BGA)设备平均每小时可完成615颗产品（因容量不同存在差异），设备综合效率为70-80%，每月平均工作30天，新增34台Testing(BGA)设备每月可完成约10.5-12.0KK颗FLASH颗粒相关测试；1台ATE设备平均每小时可完成320颗产品（因容量不同存在差异），设备综合效率为70-80%，每月平均工作30天，新增8台ATE设备每月可完成1.3-1.5KK颗DRAM颗粒相关测试。综合以上新增的42台设备，合计每月可完成11.8-13.5KK颗成品测试，与公司规划产能相匹配。

　　模组生产的核心工序为贴片和测试包装，贴片又分为印刷、SPI、贴片、回流焊、AOI五大工序，分别对应5种设备并构成1条SMT线条SMT线件产品（因贴片设计不同存在差异），设备综合效率为70-80%，每月平均工作30天，本项目新增7条SMT线条模组测试线件产品（因容量不同存在差异）的测试，设备综合效率为70-80%，每月平均工作30天，本项目新增1条模组测试线万件产品的测试，与公司规划产能相匹配。

　　由上表可知，集成电封装测试服务方面，本项目的单位产能生产设备投资金额为4.49元/件，高于IPO募投项目单位产能生产设备投资金额2.27元/件，主要原因是IPO募投项目除IPO投入设备外还存在公司原有设备。若考虑该因素，假设按照2023年6月30日（IPO项目达产前季报）公司固定资产机器设备原值及在建工程合计金额64,356.09万元计算，则单位产能设备投资金额为4.33元/件，与本项目单位产能生产设备投资金额4.49元/件大致相当，不存在显著异常。

　　存储模组制造方面，本项目的单位产能生产设备投资金额为8.78元/件，高于IPO募投项目的单位产能生产设备投资金额6.92元/件，主要原因系部分客户如客户二对产品的性能、良率要求更高，本项目拟在前次IPO募投的基础上引进更高端的设备并优化工艺流程提升产品良率，具备合。

　　IPO募投项目与本项目单位面积装修工程投资金额分别为0.13万元/m2和0.60万元/m2。IPO募投项目单位面积装修工程投资金额较低主要系：（1）IPO募投项目装修包含厂房、地下室以及生产配套设施，装修面积远大于本项目；（2）本项目生产工艺对特种气体及化学品的需求更多，对车间的配套要求更高，因此洁净车间装修单价较高，装修单价与同行业公司与其他类似项目不存在显著差异，具体详见本说明一(一)1(1)之说明。

　　凸点加工、Fan-in和Fan-out有超过一半的工艺流程相同，晶圆级工艺设备可以进行共用，其中晶圆级设备为产能瓶颈。凸点加工、Fan-in和Fan-out合计规划产能为每年25.55万片12吋晶圆。平均每片晶圆需要3次，每台设备每小时平均可以完成50片次，设备综合效率为80-90%，每年工作365天，本项目拟购置两台设备每年可完成约23.4-26.3万片晶圆，与公司规划产能相符。

　　Probe针测核心设备为测试机、自动检测机、紫外线擦写设备和烘干机，其中测试机是产能瓶颈。每台测试机每小时平均可测试1.12片12吋晶圆，设备综合效率为70-80%，每年工作365天，本项目购置的35台测试机每年可完成约24.0-27.5万片12吋晶圆，与公司规划产能相符。

　　注1：因本次募投项目晶圆级先进封测制造项目不含存储模组产品，故此处剔除模组产品相关生产设备投资金额

　　注2：前次募投项目嵌入式产品和封测服务年产能为14,860.00万件，折合成12吋晶圆的差产能为30.07万片/年

　　虽然IPO募投项目与本项目在生产产品类别属于封测服务领域，但是在技术线和生产工艺上存在一定的迭代和升级。

　　综上，本项目单位面积建筑工程投资金额与IPO募投项目不存在显著差异，设备购置的内容及数量与规划产能存在匹配关系。

　　(二)结合公司货币资金余额及安排、日常经营积累、资产负债率、资金缺口、信用额度及使用情况等，说明本次融资的必要性和融资规模的合1.结合目前货币资金余额及安排、日常经营积累、资金缺口等，说明本次融资的必要性和融资规模的合

　　综合考虑公司货币资金情况、经营积累、未来资金需求等因素，测算得出公司当前资金缺口已超过本次融资规模，具体测算过程如下：

　　截至2023年12月31日，公司易变现的各类金融资产为交易性金融资产653.52万元。公司其他应收款主要为出口退税款、押金金，其他流动资产主要为待抵扣进项税、预缴企业所得税，其他非流动金融资产主要为公司在产业链上下游进行的战略性股权投资，其他非流动资产为长期资产购置款，均不属于可随时用于支付或变现的金融资产，因此上述报表项目未计入公司可支配资金。

　　截至2023年12月31日，公司货币资金中20,712.98万元系借款金、银行承兑汇票金、外汇交易金、活期现汇存款，不能随时用于支付，属于受限货币资金，亦现金流量表中的现金和现金等价物。

　　截至2023年12月31日，公司IPO募集资金中实际结余募集资金的金额为3,678.67万元，将继续投入先进存储器研发中心项目建设等。

　　因此，在公司货币资金余额与易变现的各类金融资产余额合计金额中扣除前述受限货币资金、IPO募集资金中尚未使用的金额，截至2023年末公司可支配资金为10,189.03万元。

　　2021年-2023年公司营业收入复合增长率为17.31%，2024年1-6月营业收入344,078.03万元，公司以年化后的结果预计2024年全年营业收入，并使用前述收入复合增长率预计未来两年的营业收入。（本处及以下测算仅为论证本次融资规模的必要性及合，不代表公司对以后年度经营情况及趋势的判断，不构成盈利预测或业绩承诺，亦未经审计或审阅，投资者不应据此进行决策）2）经营活动现金流入预计

　　2021年-2024年6月，公司销售商品，提供劳务收到的现金总额占营业收入总额比例为100.09%，假设2024年-2026年该比例为100.00%。

　　2021年-2023年、2024年1-6月，公司收到的税费返还占营业收入的比例分别为7.69%、5.22%、5.23%和4.11%，随着公司收入的增长，该比例呈下降趋势，谨慎假设2024年-2026年该比例为3.5%。

　　2021年-2024年6月，公司收到其他与经营活动有关的现金流入总额占营业收入总额的比例为2.01%，假设2024年-2026年该比例维持不变。

　　27.15%，2024年1-6月支付给职工以及为职工支付的现金21,787.66万元，公司以年化后的结果预计2024年全年金额，并出于谨慎考虑使用25%作为同比增长率预计未来2025年-2026年该项目的金额。

　　2021年-2024年6月，公司支付的各项税费总额占营业收入总额的比例为0.77%，假设2024年-2026年该比例维持不变。

　　2021年-2024年6月，公司支付其他与经营活动有关的现金流入总额占营业收入总额的比例为4.20%，假设2024年-2026年该比例维持不变。

　　最低现金保有量系公司为维持其日常营运所需要的最低货币资金金额，以应对客户回款不及时，以及支付供应商货款、员工薪酬、税费等经营性短期现金流出。公司以经营活动现金流出为基础测算最低现金保有量。

　　2021年-2023年、2024年1-6月公司付现成本总额分别为241,002.59万元、283,975.06万元、414,114.80万元和303,913.63万元（付现成本总额=营业成本+期间费用与税金及附加-非付现成本，其中非付现成本主要包括固定资产折旧、使用权资产折旧、无形资产摊销、长期待摊费用摊销）。此处测算假设最低保留两个月日常经营活动所需现金，则2021年-2024年6月，公司月均付现成本为29,595.38万元，由此测算公司最低资金保有量为59,190.77万元。

　　上述最低资金保有量低于公司截至2024年6月末、2024年9月末货币资金及交易性金融资产合计余额71,988.24万元、72,215.53万元，亦低于最近一年一期各季度末平均余额，因此最低资金保有量测算具有谨慎性。2023年末，公司货币资金余额相对其他季度末较低的主要原因系一方面2023年公司基于未来市场预期加快生产进度，积极应对市场将要到来的行业上行周期进行战略性备货，另一方面随着公司业务规模扩张增加设备产能投资所致。

　　最低现金保有量需求的增长与公司收入及经营规模扩张等因素相关，2024年-2026年新增最低现金保有量需求测算主要过程如下（本处测算仅为论证本次融资规模的必要性及合，不代表公司对以后年度经营情况及趋势的判断，不构成盈利预测或业绩承诺，亦未经审计或审阅，投资者不应据此进行决策）：参考公司2021年至2023年营业收入复合增长率17.31%，假设公司未来三年月均付现成本金额在近三年月度平均金额的基础上按同比例增长，且假设公司仍最低保留两个月日常经营活动所需现金。则公司三年后期末最低现金保有量为95,567.36万元（29,595.38万元×（1+17.31%）^3×2），再从中扣除截至报告期末最低现金保有量金额59,190.77万元，则公司未来三年新增最低现金保有量金额为36,376.59万元（95,567.36万元-59,190.77万元）。

　　报告期内，公司正处于高速发展期，需要充足的资金进行扩产、研发及维持日常经营周转，且2021年-2023年未满足《公司章程》中约定的实施现金分红条件，因此报告期内公司未进行现金分红。截至2024年6月30日，母公司未分配利润-15,804.16万元，谨慎假设未来两年公司因母公司未分配利润为负，而不满足监管规则及《公司章程》的现金分红条件，因此不进行现金分红。

　　公司预计利润水平测算过程如下（本处及以下测算仅为论证本次融资规模的必要性及合，不代表公司对以后年度经营情况及趋势的判断，不构成盈利预测或业绩承诺，亦未经审计或审阅，投资者不应据此进行决策）：

　　-63,086.75万元和27,288.00万元，净利率分别为4.47%、2.39%、-17.57%和7.93%，受存储行业周期波动等因素影响，公司净利润波动幅度较大。2023年公司受存储行业下行周期影响，产品价格及销量均受到不同程度影响，使得毛利率大幅下降，同时由于公司加大研发投入、利息支出提升、存货跌价损失较大、计提股份支付费用等，致使公司2023年度净利润为负。

　　以剔除净利润为负的2023年后，根据2021年、2022年、2024年1-6月净利润合计金额占营业收入合计金额的比例和2024年-2026年预计的营业收入测算2024年-2026年的净利润金额。报告期内，公司收入与净利润情况如下：单位：万元

　　综上，根据公司2021年、2022年、2024年1-6月净利润合计金额占营业收入合计金额的比例5.10%测算，结合本题目“(2)未来期间经营性现金流量净额”中关于营业收入的预计情况，2026年公司营业收入预计为947,088.79万元。同时，分红比设为30%，则分红金额预计为14,486.05万元（947,088.79万元×5.10%×30%）。（本处测算仅为论证本次融资规模的必要性及合，不代表公司对以后年度经营情况及趋势的判断，不构成盈利预测或业绩承诺或分红承诺，数据亦未经审计或审阅，投资者不应据此进行决策）。

　　报告期内，随着公司经营规模以及扩产需求的增长，公司有息负债金额及相关利息支出快速增长。报告期各期公司财务费用中利息支出金额分别为1,277.12万元、2,985.72万元、11,331.74万元和7,211.53万元。

　　2024年1-6月公司财务费用中利息支出（扣除现金折扣）金额为6,728.16万元，谨慎预计2024年至2026年公司有息负债利息支出维持在2024年1-6月的年化水平13,456.31万元，则未来三年预计有息债务利息支出合计为40,368.93万元（13,456.31万元×3）。（本处测算仅为论证本次融资规模的必要性及合，不代表公司对以后年度经营情况及趋势、融资规模等的判断，不构成盈利预测或业绩承诺，亦未经审计或审阅，投资者不应据此进行决策）(7)已审议的重大投资项目需求

　　公司当前已经董事会审议的重大投资项目需求为本次募集资金投资项目。本次募投项目所需总投资金额为218,193.50万元，其中惠州佰维先进封测及存储器制造扩产建设项目拟投资金额88,947.41万元、晶圆级先进封测制造项目拟投资金额129,246.09万元。

　　综上分析，综合考虑公司货币资金情况、日常经营积累、资金缺口、资金需求、现金分红、有息债务利息、募投项目投资需求等因素，公司的整体资金缺口为277,568.49万元，超过本次募集资金总额190,000.00万元。因此本次募集资金具有必要性，募集资金规模具有合。

　　近年来公司处于快速发展期，经营规模不断扩张，营业收入快速增长，报告期各期公司营业收入分别为260,904.57万元、298,569.27万元、359,075.22万元和344,078.03万元，2021年至2023年收入复合增速达17.31%，2024年1-6月收入同比增长199.64%。公司为行业周期性、成长性发展趋势，把握市场机遇，而进行投资扩产、技术研发以及维持正常运营周转的资金需求较大，仅依靠自有资金及自身经营积累难以满足当前资金缺口。

　　报告期各期末公司合并口径的资产负债率分别为35.24%、45.10%、69.66%和65.08%，资产负债率整体呈上升趋势，且高于同行业可比上市公司平均水平，主要系报告期内公司为满足投资扩产、战略性备货、提升研发投入等因经营规模快速扩张的产生的资金需求，有息负债规模快速增长，且公司股权融资相对较少，此前融资渠道主要以债务融资为主。本次募投项目的投资金额较大，若公司通过银行借款或自有资金等实施，将会导致公司资产负债率上升到更高水平，给公司带来较大的未来还款压力和偿债风险，对公司的财务稳健性造成不利影响。

　　目前公司主要的融资渠道为银行借款，截至2024年6月30日，公司合并范围内主体合计取得在有效期内的银行授信额度为31.90亿元，已使用授信额度为18.55亿元，剩余可用的授信额度为13.35亿元。本次募投项目所需总投资金额为218,193.50万元，超过公司在有效期内可使用的银行授信额度。

　　另一方面，募投项目的资金需求为长期需求，而公司获批的银行授信额度主要为一年及以内短期授信，银行每年需根据最新信贷政策、公司的资产结构与经营情况进行调整，未来的授信额度情况存在一定不确定性。公司当前整体银行借款规模相对较大，若全部通过债务融资方式进行本次募投项目建设，将给公司带来较大的未来还款压力和偿债风险。通过本次发行股份募集资金进行募投项目建设，能够充实公司净资产，增强公司财务稳健性，因此本次募集资金具有必要性和合。

　　(三)结合公司IPO募投项目测算及已实现的效益情况、同行业可比公司情况等，说明本次募投项目产品单价和数量、成本费用、毛利率、产能爬坡等关键指标的测算依据，本次效益测算是否谨慎、合理

　　公司本次募投项目效益测算的基本假设包括：①宏观经济及产业政策未发生重大不利变化；②假定在项目预测期内上游设备、原材料供应商不会发生剧烈变动；③假定在项目预测期内下游客户需求变化趋势遵循项目预测；④假定公司在项目建设期内各部门建设和人员招聘均按计划进行，不会发生剧烈变动；⑤假定公司在项目建设达产后，成本投入保持稳定不变。

　　惠州佰维先进封测及存储器制造扩产建设项目达产后预计年均营业收入为86,893.36万元，年均税后利润为7,814.23万元；本项目税后内部收益率为12.52%，投资回收期为7.69年（税后，含建设期），相关测算过程如下：单位：万元

　　报告期内，公司先进封测服务保持持续增长，先进封测服务收入分别为1.828.83万元、2.338.03万元、11.406.76万元和6.624.02万元。2021至2023年先进封测服务收入复合增长率为149.74%。

　　本项目谨慎考虑产能过程，计划第2年开始投产，产能利用率为40%营业收入为34,757.34万元;第3年产能利用率为70%，营业收入为60,825.35万元;第4年起预计达产，营业收入为86,893.36万元。第2年至第4年营业收入复合增长率为58.11%,低于公司先进封测服务历史增长率水平，具有谨慎性、合。

　　公司结合存储器产业的市场空间、下游客户需求、未来发展趋势等因素对本项目投产后销量情况进行了预测。报告期内，公司产销率较高，本项目假设产品各年度销量与产品产量一致。

　　在进行效益测算及销量预测时，公司将产能进度与行业未来市场需求、公司自身生产经营情况进行结合，测算时参考IPO募投项目“惠州佰维先进封测及存储器制造建设项目”设定了本项目产能的爬坡进度。IPO募投项目计划第3年开始投产，产能利用率为40%，第4年产能利用率达到70%，第五年达产。

　　截至2023年9月30日，IPO募投项目拟投入募集资金金额已全部使用完毕，且已达到预定可使用状态并投入使用。本项目计划第2年开始投产并实现经济效益，产能利用率为40%，期间处于产能提升阶段并逐渐放量，第4年起预计达产。本项目投产时间较IPO募投项目快主要系本项目拟使用公司全资子公司泰来科技现有厂房，无需进行基建工程建设。

　　嵌入式存储封测服务和模组制造服务单价系根据公司现有委外加工定价及为客户二提供的代工价格测算。QFN封装价格系根据公司向其他厂商进行询价，以实际询价结果作为募投项目测算依据，具有合。

　　营业成本主要包括直接材料、直接人工、制造费用等。①直接材料根据惠州佰维同类产品的单位材料成本进行估算。②直接人工费用根据公司同类人员薪资水平和本项目所需的生产人员人数进行估算。③制造费用由折旧摊销费用、间接人工、设备维保、耗材及治具、水电能耗以及其他制造费用构成，其中折旧摊销费用系根据本项目固定资产投入及公司现有折旧政策进行测算，其他制造费用按照公司历史经营情况以及本项目实际情况进行测算。

　　本项目建成投产后涉及的期间费用主要是销售费用、管理费用和研发费用，主要系依据募投项目实施主体2022年和2023年的期间费用率平均水平，结合实际情况进行测算，本项目投产后进入运营期的销售费用、管理费用和研发费用及期间费用率分别为1.00%、3.50%、11.50%和16.00%。

　　公司已与客户二达成战略合作，由泰来科技为客户二全流程代工，因此惠州佰维营业收入增长较快。截至2023年9月30日，IPO募投项目已完工并投入使用，后续惠州佰维将进一步加大研发投入，故本项目研发费用率高于惠州佰维2022年和2023年研发费用率。为谨慎测算期间费用情况，本项目各期间费用率选取较为保守。

　　本项目达产后，平均年毛利率为26.02%。报告期内，公司先进封测服务毛利率的具体情况如下表所示：

　　从事半导体封测业务的A股上市公司中，通富微电、长电科技、华天科技除先进封装业务还有较大规模的传统封装业务；晶方科技主要从事CMOS影像传感器的封装测试服务；汇成股份主要聚焦于显示驱动芯片领域，主营业务以前段金凸块制造（GoldBumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节；颀中科技主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域；甬矽电子产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网AIOT芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。而本项目主要聚焦于存储芯片封测领域，因此，前述几家公司毛利率与本项目不完全可比。

　　本项目率为13%，税金及附加预测主要包含城市维护建设税、教育费及地方教育附加等，分别按的7%、3%及2%计算，企业所得税按应纳税所1

　　晶圆级先进封测制造项目达产后预计年均营业收入为76,130.41万元，年均税后利润为11,747.68万元；本项目税后内部收益率为10.27%，投资回收期为8.46年（税后，含建设期），相关测算过程如下：